Intel muestra sus herramientas avanzadas de encapsulado de chips

El encapsulado de los chips siempre ha jugado un papel fundamental, aunque se ha subestimado, en la cadena de provisión de los componentes electrónicos. Como interfaz física entre el procesador y la placa base, la capsula brinda una zona de contacto entre las señales eléctricas del chip y la fuente de alimentación. A medida que el sector de la electrónica progresa en la transición hacia una era centrada en los datos, el encapsulado avanzado será uno de los actores principales.

Además de ser el paso final en el proceso de fabricación, el encapsulado se está transformando velozmente en el catalizador de la modernización de productos. Con las técnicas avanzadas de encapsulado se pueden integrar múltiples motores informáticos en distintos procesos tecnológicos con parámetros de rendimiento similares al de un único cubo, pero con una serie de plataformas que supera por mucho, las limitaciones de tamaño e integración de un único cubo. Estas tecnologías optimizarán el rendimiento, consumo y superficie a nivel de productos, a la vez que admitirán rediseñar completamente la arquitectura de los sistemas.

Intel es el fabricante líder en tecnología avanzada de encapsulado. Actualmente ofrece enfoques de 2D y 3D. Durante SEMICON West, la compañía ha presentado tres nuevas tecnologías que dará paso a una nueva dimensión en la arquitectura de productos:

· Co-EMIB: las tecnologías EMIB y Foveros de Intel utilizan las interconexiones de alta densidad para obtener grandes anchos de banda con bajo consumo, con una densidad de I/O igual o mejor que los enfoques alternativos. La innovadora tecnología Co-EMIB de Intel admite enlazar mayor capacidad y rendimiento informático. A través de Co-EMIB, es factible interconectar dos o más elementos Foveros para lograr un rendimiento casi idéntico al de un único chip. Los diseñadores también pueden conectar elementos analógicos, memoria y demás con un ancho de banda muy amplio y un consumo notablemente bajo.

· ODI: la innovadora tecnología de interconexión omnidireccional (Omni-Directional Interconnect) de Intel ofrece mayor flexibilidad para la comunicación entre chipsets en una misma capsula. El chip principal puede comunicarse horizontalmente con otros chipsets de un modo similar a EMIB. Además puede comunicarse verticalmente mediante vías a través del silicio (Through-Silicon Vias, TSVs) en el cubo inferior de la base, de un modo similar a Foveros. Además, ODI utiliza las grandes vías verticales para beneficiar la transmisión de la alimentación al cubo superior de manera directa desde el substrato de la capsula. Con un tamaño sensiblemente más grande que las TSVs habituales, las grandes vías brindan menor resistencia, ofreciendo una alimentación más robusta simultáneamente con un amplio ancho banda y una latencia baja a través del apilado. También, este enfoque reduce el número de TSVs que se necesitan en el cubo de la base, dejando libre una mayor superficie para transistores activos y optimizando el tamaño del cubo.

· MDIO: basándose en su interconexión de nivel PHY, Advanced Interface Bus (AIB), la compañía ha presentado la actual interfaz entre cubos llamada MDIO. Esta tecnología ofrece un enfoque modular en el diseño de sistemas a través de una librería de bloques de propiedad intelectual de chipsets. MDIO ofrece mayor eficiencia energética y más del doble de velocidad de pin y densidad de ancho de banda que AIB.

En conjunto, estas tecnologías forman parte de las herramientas complementarias de un conjunto muy potente. Combinando con las tecnologías de procesos de Intel, dichas tecnologías representan la paleta de colores subyacente que facilita la creatividad de los arquitectos de chips, permitiéndoles la libertad de crear innovadores productos.